Kølepladen TO220/TO3P med printben er designet til effektiv varmeafledning fra elektronikkomponenter med TO220- og TO3P-huse. Med dimensioner på 30x25x13 mm og en termisk modstand på 15,5 °C/W sikrer denne køleplade en stabil driftstemperatur, hvilket forlænger komponenternes levetid og forbedrer pålideligheden i elektroniske kredsløb.

Dimensioner og montering

Med en kompakt størrelse på 30 mm i længden, 25 mm i bredden og 13 mm i højden passer kølepladen nemt til standard TO220- og TO3P-komponenter. Printbenene gør det enkelt at integrere kølepladen direkte på printpladen uden behov for ekstra beslag eller komplekse monteringsløsninger. Den lave profil bidrager til pladsbesparelse i designet af elektroniske enheder, hvilket er afgørende i applikationer med begrænset plads.

Termisk ydelse

Den termiske modstand på 15,5 °C/W betyder, at kølepladen effektivt leder varmen væk fra komponenten og overfører den til omgivelserne. Dette hjælper med at holde elektronikkomponenter inden for sikre driftstemperaturer, hvilket reducerer risikoen for overophedning og fejl. Kølepladens evne til at sprede varme sikrer stabilitet i ydeevnen og øger holdbarheden i elektroniske kredsløb.

Anvendelsesområder

Kølepladen er velegnet til brug i forskellige elektroniske projekter og professionelle installationer, hvor varmeafledning er nødvendig for komponenter med TO220- og TO3P-huse. Den passer til applikationer, hvor der stilles krav om pålidelig varmehåndtering uden at gå på kompromis med plads og montering. Printbenene gør den særligt egnet til printpladeløsninger, hvor enkel integration prioriteres.